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现代建模与仿真技术及应用进展(中国工程科技论坛)

作者:编者:中国工程院 出版社:高等教育
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  • 出版社:高等教育
  • ISBN:9787040495935
  • 作者:编者:中国工程院
  • 页数:100
  • 出版日期:2018-05-01
  • 印刷日期:2018-05-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:110千字