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软件工程导论(高等院校信息类专业校企衔接创新实践系列教材)

作者:晏峰 出版社:中南大学
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  • 包装:平装
  • 出版社:中南大学
  • ISBN:9787548722908
  • 作者:晏峰
  • 页数:225
  • 出版日期:2016-12-01
  • 印刷日期:2018-07-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:2
  • 字数:368千字