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智能网联外设开发技术(高等职业教育物联网应用技术专业智能网联系列教材)

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  • 包装:平装
  • 出版社:重庆大学
  • ISBN:9787568942423
  • 作者:编者:刘文晶//夏扬|责编:姜凤
  • 页数:282
  • 出版日期:2024-01-01
  • 印刷日期:2024-01-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:446千字